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      2023Q4全球晶圆代工市场:台积电以61%份额稳居第一,中芯国际排名第五!

        来源:芯智讯      作者:    发布时间:2024-03-28

      3月28日消息,根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示,在2023年四季度的全球晶圆代工市场,前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。

      具体来看,在2023年四季度,台积电一家独占了全球61%的晶圆代工市场,稳居第一的位置;三星以14%的市场份额位居第二;联电市场份额为6%,位居第三;格芯市场份额为6%,排名第四;中芯国际以5%的市场份额排名第五。

      Counterpoint表示,智能手机市场回补库存,以及人工智能(AI)强劲需求,是台积电维持晶圆代工领导地位的主要动能;三星同样受益于智能手机回补库存,再加上三星S24系列预售创下佳绩,这也是三星保持全球第二大晶圆代工厂的助力。

      Counterpoint进一步指出,在人工智能应用强劲需求带动下,4nm及5nm是2023年第四季最主要的制程技术,二者合计占比达26%。在中低端智能手机补货需求推动下,6nm及7nm制程合计比重约13%,3nm在苹果iPhone 15系列的支撑下,占比约9%。

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