长电科技9月29日晚公告，拟向五名对象发行股份不超2.72亿股，募资不超45.5亿元，投资“年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”、“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”并偿还贷款。公司现第一、第三大股东芯电半导体（上海）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司，各认购不超6.5亿元、29亿元，交易后后者将成公司大股东，但公司仍无实控人。公司10月9日复牌。
公司拟非公开发行不超过271,968,800股，募集资金总额不超过45.5亿元，扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。
股东芯电半导体根据本次发行前持有公司的股份比例同比例认购本次实际发行的股份数量，且芯电半导体认购的股份数量不超过38,827,559股，认购金额不超过6.50亿元。股东产业基金认购金额不超过29亿元，且本次非公开发行结束后，产业基金直接持有公司的股份比例不超过19%。金投领航认购金额不超过5亿元；中江长电定增1号基金认购金额不超过3亿元；兴银投资认购金额不超过2亿元。本次非公开发行的定价基准日为发行期首日。
据了解，此次定增前芯电半导体占长电总股本14.28%，江苏新潮科技集团持股13.99%，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股9.54%，如果按照公告说明，定增之后国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股将达到19%，芯电半导体维持14.28%不变，江苏新潮科技集团持股将进一步下降，由最初的大股东降为第三大股东，而大基金经过此次定增将变身第一大股东。
