自今年以来，随着俄乌冲突、全球通货膨胀、美元加速升值、大陆疫情防控等众多因素综合影响，全球半导体产业开始进入下行周期，近期多家半导体大厂陆续大砍今年及明年的资本支出，包括台积电、英特尔、美光等10家半导体制造商都下修目标，累计下修金额接近186亿美元，这可能是半导体史上最大的资本支出修正潮。
具体来说，晶圆代工龙头台积电二度下修今年资本支出，由原订约400亿美元降至360亿美元，减少40亿美元，以反映近期半导体市场不确定因素。至于2023年资本支出，台积电尚未披露。
英特尔面临PC市场大幅下滑压力，本会计年度资本支出也由270亿元降至250亿美元，减少了20亿美元。另外，英特尔还计划到2025年累计减少100亿美元的资本支出。
联电由于产能利用率下滑，也都宣布调降资本支出，联电由原订的36亿美元降至30亿美元，减少约6亿美元，但强调南科和新加坡厂产能布建仍持续进行。
力积电同样也是因为产能利用率出现下滑，原订今年资本支15亿美元，最新已下修至8.5亿美元，减少约6.5亿美元。
韩国存储芯片大厂SK海力士此前宣布今年资本支出估计达10兆至20兆韩元，当时估计实际金额会达预期高标。但随着存储市场需求持续下滑，SK海力士第三季获利骤降60%，并预告“目前持续供过于求”，计划明年削减50%以上投资支出，估算整体缩减幅度将高达10兆韩元（约70.4亿美元），缩减金额为十大厂商之冠。
美国存储芯片大厂美光也深受存储市场需求下滑冲击，公司预告正在采取行动，以摆脱当前的“前所未见”市场下行循环，包括大砍全年资本支出逾30%，预期年度资本支出将约为80亿美元，减少约35亿美元。
台湾存储相关业者也跟进下修资本支出。南亚科二度调降资本支出，由新台币284亿元降至220亿元，降幅约22.5%，即减少新台币64亿元（约合1.68亿美元）；旺宏今年资本支出也由原订的160亿元，下修至106亿元，降幅33.8%，即减少新台币54亿元（约合1.99亿元），本季也将减产；力成今年资本支出预计新台币170亿元，明年将降低40%至约新台币100亿元，减少了约新台币70亿（约合2.17亿美元）。
此外，半导体封测大厂日月光今年的资本支出也将下修一成，从原本20亿美元至约18亿美元，下调近修2亿美元。
目前是一些国际大厂财报密集公布期，预计接下来宣布缩减资本支出的半导体制造商只会更多，整体资本支出减少金额也会持续上升。
