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    十大半导体制造商下修资本支出近186亿美元

      来源:芯智讯      作者:    发布时间:2022-10-31

    自今年以来,随着俄乌冲突、全球通货膨胀、美元加速升值、大陆疫情防控等众多因素综合影响,全球半导体产业开始进入下行周期,近期多家半导体大厂陆续大砍今年及明年的资本支出,包括台积电、英特尔、美光等10家半导体制造商都下修目标,累计下修金额接近186亿美元,这可能是半导体史上最大的资本支出修正潮。

    具体来说,晶圆代工龙头台积电二度下修今年资本支出,由原订约400亿美元降至360亿美元,减少40亿美元,以反映近期半导体市场不确定因素。至于2023年资本支出,台积电尚未披露。

    英特尔面临PC市场大幅下滑压力,本会计年度资本支出也由270亿元降至250亿美元,减少了20亿美元。另外,英特尔还计划到2025年累计减少100亿美元的资本支出。

    联电由于产能利用率下滑,也都宣布调降资本支出,联电由原订的36亿美元降至30亿美元,减少约6亿美元,但强调南科和新加坡厂产能布建仍持续进行。

    力积电同样也是因为产能利用率出现下滑,原订今年资本支15亿美元,最新已下修至8.5亿美元,减少约6.5亿美元。

    韩国存储芯片大厂SK海力士此前宣布今年资本支出估计达10兆至20兆韩元,当时估计实际金额会达预期高标。但随着存储市场需求持续下滑,SK海力士第三季获利骤降60%,并预告“目前持续供过于求”,计划明年削减50%以上投资支出,估算整体缩减幅度将高达10兆韩元(约70.4亿美元),缩减金额为十大厂商之冠。

    美国存储芯片大厂美光也深受存储市场需求下滑冲击,公司预告正在采取行动,以摆脱当前的“前所未见”市场下行循环,包括大砍全年资本支出逾30%,预期年度资本支出将约为80亿美元,减少约35亿美元。

    台湾存储相关业者也跟进下修资本支出。南亚科二度调降资本支出,由新台币284亿元降至220亿元,降幅约22.5%,即减少新台币64亿元(约合1.68亿美元);旺宏今年资本支出也由原订的160亿元,下修至106亿元,降幅33.8%,即减少新台币54亿元(约合1.99亿元),本季也将减产;力成今年资本支出预计新台币170亿元,明年将降低40%至约新台币100亿元,减少了约新台币70亿(约合2.17亿美元)。

    此外,半导体封测大厂日月光今年的资本支出也将下修一成,从原本20亿美元至约18亿美元,下调近修2亿美元。

    目前是一些国际大厂财报密集公布期,预计接下来宣布缩减资本支出的半导体制造商只会更多,整体资本支出减少金额也会持续上升。

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