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    SIA:预计半导体需求到2023年下半年才会反弹

      来源:SIA      作者:    发布时间:2022-11-28

    美国半导体产业协会(SIA)在近日新发布的《2022年美国半导体产业现状报告》中表示,2022年是半导体产业历史性的一年,但产业仍继续面临重大挑战,半导体产业以周期性著称,预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹。

    SIA表示,先前芯片短缺警示了半导体的重要性,2022年对产业来说将是非常成功和重要的一年,因为相较过往半导体对世界有更大的影响。

    不过,SIA提到,芯片短缺在2022年逐步缓解,全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓,在产业稼动率方面出现下滑,其中依据Gartner报告8英寸晶圆厂下滑显著,估计今年第4季降至85%稼动率以下。

    此外,SIA也指出,中美紧张局势继续对全球供应链产生影响,持续导致美国政府对向中国销售芯片的控制激增。另外,美国政府和商界领袖的注意力现已转向实施CHIPS计划,以增强美国半导体产业的动力,提高美国的全球竞争力。然而,该行业仍然面临重大挑战,包括培养熟练的劳动力,应对全球竞争对美国在芯片设计方面的领导地位,以及保持进入全球市场和供应链的渠道。

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