据台媒《经济日报》报道，在台积电于美国、日本等地建厂之后，联电也加码日本、新加坡等地投资，世界先进则表示正考虑海外布局。法人预期，2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。
随着中美贸易战持续，国际电脑厂商与车厂对成熟制程IC供应商发出通知，要求加速晶圆代工“去中化”，转至联电、力积电等非中国大陆企业生产。
联电共同总经理王石表示，联电可提供中国大陆、中国台湾、日本与新加坡等地多元化产能，目前已看到主要客户因应对地缘政治，开始与联电讨论订单规划。
联电新加坡产能扩充方面，联电董事会去年底已通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。日本布局方面，联电通过日本子公司USJC与日本电装株式会社（DENSO）合作，将在USJC的12英寸晶圆厂携手生产车用功率半导体。
世界先进目前仍以8英寸晶圆代工为主力，世界先进董事长方略透露，为应对客户分散风险要求，世界先进也正评估海外设厂，正考虑新加坡。
台积电扩产布局方面，台积电目前已在美国及日本开始建厂，也考虑在日本建造第二座晶圆厂。此外台积电总裁魏哲家在1月12日的法说会上透露，公司正考虑在欧洲建设汽车芯片厂。
